若全球经济不出现大幅波动，平稳小幅的增长方式将是未来几年中国集成电路市场的发展趋势，市场未来几年的增速将保持在9%左右。

IC设计业在国内集成电路产业中所占比重首次突破30%. 近日，在2012深圳(国际)集成电路及技术创新与应用展的开幕式上，中国半导体行业协会执行副理事长徐小田指出，2011年IC设计业销售规模达到473.74亿元，同比大幅增长了30.2%，在国内集成电路产业中所占比重也首次突破30%。2011年中国IC设计业增速不仅大大高于国内集成电路产业的整体增速，也高于全球IC设计业的增速。 　　　　　　　　　2012深圳(国际)集成电路及技术创新与应用展是由深圳市科技工贸和信息化委员会、深圳市科学技术协会主办，国家集成电路设计深圳产业化基地、深圳市半导体行业协会深圳市思锐达传媒有限公司承办。

福建省第一条8英寸IC（集成电路）芯片生产线项目签约，落户位于闽侯南屿的福州市生物医药和机电产业园。

驱动集成电路功率级中瞬态问题的处理.

伴随着世界集成电路产业的成长与发展，集成电路封装产业与其他产业一样，经历了在国际间不断进行产业转移的历程。集成电路封装产业转移始于20世纪60 年代，现已从欧美发达国家转移至亚太地区，目前主要从事半导体封装的国家（或地区）是中国台湾、中国大陆、新加坡、日本和美国。中国台湾地区依靠集成电路封装起家，在全球集成电路封装行业占据领先地位，2010 年度全球前十大封装公司（专业代工）排名中，台湾地区的企业占据了5 席。

2011年度我国封装测试业销售收入规模为611.56 亿元，占集成电路产业销售收入的38.90%。

2012年6月我国半导体集成电路产量是89.1亿块，比去年同期的7.28亿增长了16.3亿块，同比增长22.43%，1-6月我国半导体集成电路累计产量达487.7亿块，比去年同期增长7.01亿块，累计同比增长16.79%。

，国务院印发了“十二五”国家战略性新兴产业发展规划，高性能集成电路 工程被列为二十个重大工程之一.